關于罩式退火爐不得不了解的知識

　　罩式退火爐是在半導體器件制作中運用的一種工藝，其包含加熱多個半導體晶片以影響其電功能。熱處理是針對不同的效果而設計的。能夠加熱晶片以激活摻雜劑，將薄膜轉換成薄膜或將薄膜轉換成晶片襯底界面，使致密沉積的薄膜，改變生長的薄膜的狀況，修正注入的損害，移動摻雜劑或將摻雜劑從一個薄膜轉移到另一個薄膜或從薄膜進入晶圓襯底。退火爐能夠集成到其他爐子處理步驟中，例如氧化，或者能夠自己處理。

　　退火爐是由專門為加熱半導體晶片而設計的設備完成的。退火爐是節能型周期式工作爐，超節能結構，選用纖維結構，節電60%。工作時，工件置于充溢維護氣氛的維護罩內均勻加熱和冷卻。強循環風機和維護氣氛可使退火后的工件獲得均勻的硬度和亮光的表面，真空體系用于維護氣和空氣的置換，使操作安全可靠。罩式退火爐可配備多個爐臺，進行接連工作，其工作流程一般為：裝爐-予抽真空-通維護氣-加熱-保溫-氣、水組合冷卻-真空清洗-放氣-出爐-下一個工作流程。

　　罩式退火爐主要用于在天然氣氛中進行薄板材退火以及鋼件的正火處理。1、特殊鋼、精密合金、大型全纖維臺車式電阻爐闡明帶材、線材的亮光退火。2、特殊鋼鑄、鍛件的退火。3、硅鋼片制品退火。4、金屬、非金屬粉末壓制作件的燒結等。